深圳市创瑾尚芸科技有限公司
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高性能工业级散热界面材料
高导热率、低热阻，适用于 CPU/GPU 等精密电子元器件的散热填充。
单组份/双组份可选，具有优异的流动性和填缝能力，适配复杂表面。
芯片级极高端散热材料，旨在提供最低的热阻，满足尖端功率器件需求。
高性能低温键合材料，实现极高的导电电率与机械强度，适用于先进封装。
高可靠性环氧底填胶，提供出色的机械支撑与防潮密封性能。
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